”

说到这里的林轩从自己的腰兜里取出了几个芯片，然后张开手心。

而这时候的高清摄像机也及时地拉伸视角，将画面拉伸到林轩的手心之上。

只见林轩的手心上面有着几颗细小的芯片，这些芯片十分的细小，是方方正正的形状，其边缘有着许多细小的针脚。

其整个大小体积估计还不到一个快子尾部的宽度，这东西确实是比人类的指甲盖还小！

“之前许多所谓的专家，在媒体上大肆抨击着无线光通信设备有着致命缺陷，无法小型化，会十分笨重的问题，但事实结果你们已经看到了。

这是基于130纳米制程工艺制造的硅光通信芯片，等我们攻克了45纳米制程工艺之后。

我们有把握在性能不缩减，而且性能还大幅度提升的同时，让硅光通信芯片的大小再次缩小数倍！”

“哗！”

听到林轩的话语，现场瞬间哗然一片。

林轩竟然说这无线光通讯的硅光通信芯片还能缩小到数倍的程度？这让他们不由得亢奋起来！

如果硅光通信芯片如果能继续缩小数倍，那这代表着什么？

代表着那时硅光芯片组的大小在性能不减弱的同时，也许能达到比米粒也大不了多少的程度啊！

此时的思柯的钱柏斯，以及因特尔保罗·欧德斯，还有摩托锣拉爱德华与梁贺，索泥公司的出乡伸之他们纷纷脸色难看起来。

林轩竟然将无线光通信设备集成到如此程度，他究竟怎么做到的？

“硅光通信芯片采取分体式结构，主要分为外部辅助电路与内部硅光通讯集成芯片两部分。

外部辅助电路部分先不说，不是人们能日常接触到的内容。

就以硅光通信芯片为例，为了解决大规模量产以及降低最终零售价的问题。

经过我们科研人员的努力研发设计，最终成功地攻克了如果使用普通芯片的生产形式，制造出硅光通信芯片的问题。

具体实现过程就十分的复杂，在这其中也遇到了许多挑战与难题。