在多次考察西南研发基地的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。

其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高，唯有封装测试这个环节相对简单一些。

要知道连某积电都可以从代加工开始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术，王宇这边一样可以做到！

文字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一闪过的事情，他微微顿了片刻后回应包耀宗道：“另外和你说件事。”

接下来就把这次在首都时候遇到高汉文的事情说了一遍。

“他说有些别的门路可以帮到我们，你在那边有人的话对接可以，但是别介入！”

“你是说他们可能会.？”

“我不知道，也不想了解！”

王宇摇了摇头：“你那边该做什么做什么，对于高汉文那条线我们只管拿成果，过程别去管！”

“明白！”

包耀宗笑道：“简单说来就是白嫖呗”

王宇也笑了起来，点头道：“对，咱们白嫖成果！”

吃过晚饭之后，王宇让郭媛和宋秋云等人先回去，自己和包耀宗去捏了一把脚才回家。

第二天一早来到果壳大厦，惯例的开始处理积压的事务，一直到将近十一点半才堪堪理完，他伸了个懒腰，打开电脑开始浏览新闻网页。

突然一个信息跳入他的眼帘：“通用破产，重组或有希望？”