而于程东就更加直白了，他直言不讳道：“我们不能等到困难的时候再发债，而且目前融资利率比较低，当然最重要的是西方银行的融资管道对我们公司不是很通畅，所以转向了国内融资。”

除此之外，他还颇为胆大的说道：“目前九州科技的碳基芯片和架构给了我们海思麒麟十分大的压力，现在全世界只有三种半导体芯片企业。

性能最强的九州体系企业，守旧势力最庞大的西方半导体，以及我们这个在夹缝中求生存的夏为海思半导体。

手机芯片的研发投入有一级比一级研发投入巨大的特点，所以我们如果要追赶上九州科技，就必须要增加投入，增加到比九州科技还要多的研发投入。

今年，我们夏为对海思半导体的研发投入不会低于五百亿夏元！”

夏为公司cfo也在财报会上表示：“夏为公司年收入的10%固定投入到研发领域，这一条已经写进夏为公司基本法，面向未来，夏为依然会加大在人才、研发领域的投入”。

而在夏为之后，夏芯的大动作也让媒体和全球半导体从业人员精神一振。

夏芯科技董事长在第二季度的财阀发表后表示：“2023年，依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。

为此，夏芯科技一直在积极进行产业布局，推动碳基芯片和高端硅基芯片的产能提升。今年初，夏芯科技浦东临港新厂破土动工，燕京和鹏城的两个大项目也在稳步推进，预计第三季度开始正式投入生产。”