第38章 内存小事(2 / 4)

作品:《科技:打破垄断全球的霸权

“龟龟,三月份把自己在大夏厂子烧了一把火,十二月份为了避嫌就烧自家本土的厂子?

不过这高立国靠着烧厂子,把内存价抬起来,仗着自己全球出货量第一,简直是坐地抢钱,十二月份再烧一波,内存价格岂不是彻底起飞了?”

原本还清醒的脑子,一想到高立国这些事情,又有些昏了。

不过十二月离现在八月还有一百多天,这事还不算急。

嘛,其实急了也没用,毕竟他现在要钱没钱,要设备没设备。

而且就算有钱,这设备也没办法弄,至少是短时间内没办法弄。

因为制造内存也是要做芯片的。

关于生产内存条的工艺流程,可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。

首先是将众所周知的原料沙子——二氧化硅,熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭,然后将其切片,制成晶圆基片。

然后,便是掺杂工艺(离子注入),通过固态扩散机制,将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中,使原有的本征半导体晶格杂化,遂形成p-n结结构。同样的,在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质,不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管。

接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。而这一步……大夏所有厂商和三星这种一线厂商的差距,说天地之别是夸张了,但说是十四岁的少年和二十岁的青年体力对比,就符合许多。

大夏17年的微电子生产工艺,还是属于二三流,入了门但做不到最顶端的高精尖,不论是设计和制造都还差人一步。

“踏马的,真是巧妇难为无米之炊,难道真要我攻击高立国的银行系统,弄个金融大崩溃?”

一些危险的想法在顾青脑海中转来转去,但没过多久就被掐死了。